台积电展示全新4nm工艺N4C 进一步增强5nm级别生产能力

近日，台积电展示了全新的4nm级别生产工艺N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强了5nm级别生产工艺。在2024年北美技术研讨会上，台积电业务开发副总裁张凯文透露了该公司的最新动向。

张凯文表示，台积电的5nm和4nm工艺周期仍在进行中，而N5到N4的光学微缩密度改进了4%，并且公司将继续增强晶体管性能。现在，台积电引入了N4C工艺，为4nm技术阵容注入新的元素，使客户能够消除一些掩模，并改进标准单元和SRAM等原始IP设计，以进一步降低总体产品级拥有成本。

据铋读网了解，台积电计划在2025年推出N4C工艺，相比N4P，成本最高可降低8.5%。N4C工艺是在N4P工艺技术基础上进一步扩展，通过重新设计标准单元和SRAM单元、改变一些设计规则以及减少使用的掩模层数量，使成本比N4P最多可以降低8.5%。

这一系列的技术创新和工艺优化，将有望进一步提升台积电在半导体行业的竞争力，为客户提供更高性能、更低成本的解决方案，助力产业发展迈向新的高度。