英伟达与AMD积极备战高性能计算市场 台积电加速扩充先进封装产能

近日有消息称，英伟达与AMD两家公司对高性能计算（HPC）市场的重视程度日益增加，他们近期包下了台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。

台积电对人工智能（AI）相关应用的发展前景充满信心。台积电总裁魏哲家在4月份的财报会议上表示，调整了AI订单的预期和营收占比，将订单预期从原先的2027年延长到2028年。他们预测，今年AI服务器将带来翻倍的营收增长，并预计未来五年AI服务器的年复合增长率将达到50%，到2028年将占台积电营收的20%以上。

据铋读网了解，全球云服务公司正积极投入AI服务器的军备竞赛。英伟达和AMD的产品供不应求，因此他们全力向台积电下单，以应对云服务公司大量订单的需求。

为了满足客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底，台积电的CoWoS月产能预计将达到4.5万至5万片，SoIC月产能预计可达五、六千片，并计划在2025年底冲上单月1万片规模。

目前，英伟达的主力产品H100芯片采用台积电的4纳米制程，并采用CoWoS先进封装，与SK海力士的高带宽内存（HBM）以2.5D封装形式提供给客户。而AMD的MI300系列则采用台积电的5纳米和6纳米制程生产，采用SoIC封装将CPU和GPU芯片垂直堆叠整合，再与HBM做CoWoS先进封装。