iPhone 17 Air机模曝光 或全球取消物理SIM卡

2025-04-25 17:09:42   |   棠糖   |   713

4月25日,消息源Sonny Dickson在X平台曝光了iPhone 17系列机模照片,并透露iPhone 17 Air可能全面取消物理SIM卡槽,转而采用eSIM技术。  

根据曝光的机模,iPhone 17 Air机身厚度仅为5.5毫米,相比iPhone 16(7.8mm)和iPhone 16 Pro Max(8.25mm)大幅减薄。此外,照片显示标准版iPhone 17(或iPhone 17 Pro)同样未配备物理SIM卡槽,暗示苹果可能在全球范围推进eSIM普及。目前,仅美国市场iPhone完全采用eSIM,其他地区仍保留实体卡设计。  

若消息属实,这将是苹果推动“无孔化”设计的又一重要举措。不过,eSIM的全面推广仍需解决运营商兼容性和用户习惯等问题。

特别提醒:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字、图片等内容的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时发送相关信息至bireading@163.com,本站将会在48小时内处理完毕。

iPhone 17 Air机模曝光 或全球取消物理SIM卡

2025-04-25 17:09:42 浏览量: 713 作者: 棠糖

4月25日,消息源Sonny Dickson在X平台曝光了iPhone 17系列机模照片,并透露iPhone 17 Air可能全面取消物理SIM卡槽,转而采用eSIM技术。  

根据曝光的机模,iPhone 17 Air机身厚度仅为5.5毫米,相比iPhone 16(7.8mm)和iPhone 16 Pro Max(8.25mm)大幅减薄。此外,照片显示标准版iPhone 17(或iPhone 17 Pro)同样未配备物理SIM卡槽,暗示苹果可能在全球范围推进eSIM普及。目前,仅美国市场iPhone完全采用eSIM,其他地区仍保留实体卡设计。  

若消息属实,这将是苹果推动“无孔化”设计的又一重要举措。不过,eSIM的全面推广仍需解决运营商兼容性和用户习惯等问题。

,

Copyright ©2018 铋读网 All Rights Reserved.

京ICP备18051707号

京公网安备 11011302001633号