iPhone 17 Air机模曝光 或全球取消物理SIM卡
4月25日,消息源Sonny Dickson在X平台曝光了iPhone 17系列机模照片,并透露iPhone 17 Air可能全面取消物理SIM卡槽,转而采用eSIM技术。
根据曝光的机模,iPhone 17 Air机身厚度仅为5.5毫米,相比iPhone 16(7.8mm)和iPhone 16 Pro Max(8.25mm)大幅减薄。此外,照片显示标准版iPhone 17(或iPhone 17 Pro)同样未配备物理SIM卡槽,暗示苹果可能在全球范围推进eSIM普及。目前,仅美国市场iPhone完全采用eSIM,其他地区仍保留实体卡设计。
若消息属实,这将是苹果推动“无孔化”设计的又一重要举措。不过,eSIM的全面推广仍需解决运营商兼容性和用户习惯等问题。