小米玄戒O1处理器晶圆实物首展 3nm工艺跑分超300万

5月23日，小米手机官方微博宣布，旗下自研芯片玄戒O1处理器晶圆实物首次亮相小米科技园大堂展厅，以此纪念小米11年造芯历程。这款采用3nm工艺的旗舰芯片凭借190亿晶体管、109mm²超小面积及多项突破性参数引发行业关注。  

据官方信息，玄戒O1在安兔兔测试中综合得分超过300万分，CPU采用十核四丛集架构：2颗超大核（主频3.9GHz）、4颗性能大核 、2颗能效大核 + 2颗超级能效核 ，其单核性能跑分突破3000分，多核成绩达9500分，能效表现尤为突出。

GPU方面，玄戒O1搭载Arm Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。小米宣称其图形性能超越苹果A18 Pro，同时功耗控制更优。  

玄戒O1采用台积电3nm制程，晶体管密度达190亿，芯片面积仅109mm²（作为对比，苹果A17 Pro为110mm²）。尽管小米未透露具体量产计划，但晶圆公开展示被视为其芯片研发能力的重要里程碑。