AMD与OpenAI首席执行官山姆奥特曼共同发布下一代AI芯片

6月13日，AMD今日正式公布其下一代AI芯片Instinct MI400系列的详细信息，该系列预计将于2025年出货。同时，AMD推出基于MI400的“Helios”机架级AI服务器解决方案。AMD首席执行官苏姿丰在发布会上表示，MI400芯片可组合成完整的“Helios”服务器机架，使数千个GPU能够以统一系统的方式协同工作，满足云服务商和大型AI模型开发者的需求。  

“我们首次将整个机架设计为一个集成化系统，使其像单一计算引擎一样运行。”苏姿丰强调，Helios将直接对标英伟达预计明年推出的Vera Rubin机架。OpenAI首席执行官山姆·奥特曼也登台力挺AMD，称MI400的规格“令人难以置信”，并确认OpenAI将采用该芯片。  

AMD数据中心GPU总经理安德鲁·迪克曼表示，MI400系列不仅在性能上超越英伟达Blackwell芯片，还凭借更低的运行成本和“激进的定价策略”提供显著的成本优势。“我们的芯片在能效和总拥有成本（TCO）上更具竞争力，可为客户节省两位数百分比的成本。”迪克曼称。AMD还强调，其采用开源UALink网络技术，与英伟达的专有NVLink形成对比，进一步降低客户部署门槛。  

随着生成式AI应用爆发，AI推理（即模型实际运行的计算任务）需求激增。AMD表示，MI400系列凭借更大的高速内存容量，在推理任务上优于英伟达方案。苏姿丰透露，AMD已与OpenAI、特斯拉、xAI、Meta等顶级AI公司合作。其中，甲骨文计划部署超13.1万个MI355X芯片（MI400前代产品）的AI集群，而微软正使用AMD芯片支持Copilot AI服务。