荣耀Magic V5预热：最强AI智能体手机

荣耀官方正式宣布，荣耀Magic V5折叠旗舰暨AI终端生态发布会将于‌2025年7月2日19:00在深圳举行‌。此次发布会的主题“比想象，更强大”彰显了荣耀对新产品突破性体验的自信。近日，荣耀对Magic V5折叠旗舰进行了预告，称 Magic V5 折叠屏手机为“最强AI智能体手机”。

‌在产品设计上，Magic V5将轻薄推向新高度‌。据悉，其折叠态厚度压至‌9mm以内‌，较前代再瘦身，有望刷新行业纪录。为实现极致轻薄与坚固兼得，荣耀创新采用航天级特种纤维与第二代盾构钢材料组合，机身强度高达2100MPa，同时铰链开合寿命突破10万次，彻底解决耐用性焦虑。性能方面则首发‌满血版骁龙8至尊领先版‌，双超大核频率飙至4.47GHz，配合双VC液冷系统，安兔兔跑分预计突破344万，折叠屏首次跻身顶级性能阵营。

‌AI生态协同成为本次发布会的核心突破‌。官方预热强调，Magic V5是“AI生产力的最佳载体”，其搭载的荣耀AI智能体实现了全端体验闭环，并优先突破三大关键技术：‌全栈个人知识库、全域智能体协同以及全品牌终端互联‌。