阿里平头哥自研 AI 芯片“真武 810E”发布，性能比肩英伟达 H20

1月29日，据报道，阿里平头哥官网今日上线高端 AI 芯片“真武 810E”。这款芯片实现软硬件全自研，曾因在《新闻联播》曝光引发关注。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里 AI 黄金三角“通云哥”完整浮出水面。

从关键参数来看，“真武”整体性能超过英伟达 A800 和主流国产 GPU，与英伟达 H20 相当。

全自研：自研并行计算架构和 ICN（Inter-Chip-Network）片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬结合。

高性能：单卡高性能，采用 HBM2e 内存，容量可达 96GB。

强互联：支持 7 个独立 ICN 链路，片间互联带宽达到 700GB/s，灵活配置多卡组合，集群线性加速比高。

高易用：全面兼容主流 AI 生态，提供源代码级别的编译能力，自研软件栈提供统一编程接口，易于迁移和自主扩展。

规模验证：在阿里云实现多个万卡集群部署，软硬件系统稳定可靠，满足复杂业务需求。

芯云一体：芯片算力结合阿里云完整的 AI 框架、平台、模型和应用，为客户提供一体化产。