晶圆厂空间成芯片扩产瓶颈，设备商转向升级订单寻求增长

2月2日，据报道，全球重要半导体设备制造商ASML、泛林（Lam Research）和科磊（KLA）先后发布季度财报。在财报电话会议上，三家企业一致指出，当前制约芯片制造商扩大产能的主要瓶颈并非设备供应，而是晶圆厂容量——即洁净室空间不足。

由于建设一座全新的晶圆厂通常需要两年甚至更长时间，短期内芯片制造商难以通过新建工厂来快速满足市场需求。这一现实导致厂商只能转向深挖现有产能潜力，通过设备升级与改造提升生产效率。对于半导体设备供应商而言，这意味着市场需求正从新增设备采购，逐步转向现有产线的优化与升级订单。

除了设备升级外，直接收购现有晶圆厂也成为部分企业的扩产路径之一。例如，美光近期与力积电的交易便反映了这一趋势，通过获取成熟产能来加速产能提升。

在最新财报中，泛林报告其截至2025年12月28日的季度营收为53.45亿美元，与前一季度基本持平，但较去年同期增长22.14%。科磊在2026财年第二季度实现营收32.97亿美元，环比增长2.71%，同比增长7.15%。尽管业绩保持增长，但两家公司均指出，晶圆厂空间限制正在影响客户的新设备采购节奏，也促使行业更加关注现有产线的技术改造与效能提升。