现代汽车与DEEPX合作打造机器人AI计算平台:5W功耗实现80TOPS,支持本地运行大模型

2026-04-21 16:21:40   |   探索者   |   1034

4月21日,韩国AI芯片企业DEEPX宣布,将与现代汽车集团机器人实验室共同打造基于DX-M2芯片的新一代机器人物理AI计算平台,支持本地实时运行大型语言模型。这一合作标志着现代汽车在机器人AI领域的布局进一步深化。

DEEPX的DX-M2芯片采用三星晶圆代工的2nm工艺制程,目标是在仅5W的功耗下提供80 TOPS的AI算力,预计2027年量产。这一能效比在边缘AI芯片领域颇具竞争力,尤其适合对功耗敏感的机器人应用场景。

今年初的CES上,现代汽车集团已宣布与DEEPX合作的5W“Edge Brain”芯片启动量产。此次基于DX-M2的新一代平台,将进一步推动机器人本地智能的边界——无需依赖云端,即可实时运行大型语言模型,提升机器人的自主决策能力和交互体验。

此外,现代汽车集团近期将在2026北京国际汽车展览会上展出其MobED移动机器人平台。MobED是一款具备四轮独立悬挂的移动平台,可搭载不同模块实现多样化功能,是现代汽车在机器人领域的重要探索成果。

从Edge Brain到DX-M2,从汽车制造到机器人智能,现代汽车正在将AI芯片的能力注入更广泛的移动设备。对于机器人行业而言,本地运行大模型的能力意味着更低的延迟、更高的隐私保护,以及更广泛的场景适用性。现代汽车与DEEPX的这次合作,或将为机器人“大脑”的进化开辟一条新路径。

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现代汽车与DEEPX合作打造机器人AI计算平台:5W功耗实现80TOPS,支持本地运行大模型

2026-04-21 16:21:40 浏览量: 1034 作者: 探索者

4月21日,韩国AI芯片企业DEEPX宣布,将与现代汽车集团机器人实验室共同打造基于DX-M2芯片的新一代机器人物理AI计算平台,支持本地实时运行大型语言模型。这一合作标志着现代汽车在机器人AI领域的布局进一步深化。

DEEPX的DX-M2芯片采用三星晶圆代工的2nm工艺制程,目标是在仅5W的功耗下提供80 TOPS的AI算力,预计2027年量产。这一能效比在边缘AI芯片领域颇具竞争力,尤其适合对功耗敏感的机器人应用场景。

今年初的CES上,现代汽车集团已宣布与DEEPX合作的5W“Edge Brain”芯片启动量产。此次基于DX-M2的新一代平台,将进一步推动机器人本地智能的边界——无需依赖云端,即可实时运行大型语言模型,提升机器人的自主决策能力和交互体验。

此外,现代汽车集团近期将在2026北京国际汽车展览会上展出其MobED移动机器人平台。MobED是一款具备四轮独立悬挂的移动平台,可搭载不同模块实现多样化功能,是现代汽车在机器人领域的重要探索成果。

从Edge Brain到DX-M2,从汽车制造到机器人智能,现代汽车正在将AI芯片的能力注入更广泛的移动设备。对于机器人行业而言,本地运行大模型的能力意味着更低的延迟、更高的隐私保护,以及更广泛的场景适用性。现代汽车与DEEPX的这次合作,或将为机器人“大脑”的进化开辟一条新路径。

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