联发科发布天玑7450/7450X芯片：小折叠专属版原生支持双屏显示
4月27日，联发科昨日更新了中端SoC产品线，新增天玑7450与天玑7450X芯片。标准版7450面向常规智能手机，而7450X则专门针对小折叠屏手机设计，唯一区别在于增加了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持，更适合配备外屏和内屏的翻盖式折叠屏手机。
两款芯片均基于台积电4nm工艺打造，采用完全相同的八核CPU配置：四颗Arm Cortex-A78性能核心（最高主频2.6GHz），以及四颗Cortex-A55能效核心（主频2.0GHz）。GPU采用Arm Mali-G615 MC2，支持LPDDR5和LPDDR4X内存（速率最高6400 Mbps）以及UFS 3.1与UFS 2.2存储。
相比此前的天玑7300，天玑7450系列有两项实质升级：性能核心主频从2.5GHz提升至2.6GHz，Mali-G615 MC2 GPU频率提高了约24%。
该系列芯片集成了第六代NPU，AI引擎性能比前代提升最高7%，同时提高了AI相机功能和其他边缘AI任务的能效。游戏方面，支持HyperEngine技术和自适应游戏技术3.0，可在游戏过程中动态平衡性能与功耗。显示方面，最高支持WFHD+分辨率120Hz刷新率以及Full HD+面板的144Hz刷新率。
其他特性包括：支持5G Release 17标准、3CC载波聚合（峰值下行速率3.27 Gbps）、Wi-Fi 6E和蓝牙5.4；配备Imagiq 950 ISP，最高支持2亿像素传感器及4K视频录制。
天玑7450系列预计将率先搭载于摩托罗拉Razr 70系列机型中，其中7450X有望在未来几周内用于折叠屏机型。联发科此举精准瞄准了小折叠屏手机市场，通过原生双屏显示支持，为手机厂商提供了更适配的芯片选择。对于消费者而言，这意味着未来小折叠屏手机可能在性能和功耗上获得更好的平衡。
