高通CEO安蒙COMPUTEX 2026前瞻：预计智能体设备将在2027-2028年实现规模化普及
5月29日，据报道，2026年台北国际电脑展将6月2日正式开幕，集中展示AI技术从概念走向规模化应用的最新成果。高通将于6月1日下午在台北南港展览馆2馆举办全球记者会暨高通开幕主题演讲，高通公司总裁兼CEO安蒙将出席并发表主旨演讲。
在不久前的最新专访中，安蒙明确提出“2026年将是AI智能体元年”的行业判断。本次COMPUTEX主题演讲中，他很可能会进一步深化这一判断，阐述智能体技术对人机交互模式的根本性改变及高通在其中的战略定位。安蒙此前表示，智能体已具备真正的实用价值，能够自主理解用户意图并完成复杂任务，这将从根本上改变我们与设备的交互方式。他预计智能体设备将在2027-2028年实现规模化普及，出货量从目前的数千万台级别增长至数亿台，并在未来5年内冲击十亿量级。安蒙强调，智能体不会完全取代手机，而是将成为用户数字生活的中心，在手机、电脑、可穿戴等多种设备上跨形态运行。
高通正在构建“个人AI”与“物理AI”双轮驱动的全域智能生态。在个人AI领域，第五代骁龙8至尊版移动平台已搭载于三星Galaxy S26系列、荣耀Magic V6及首款机器人手机Robot Phone等多款产品；骁龙可穿戴平台至尊版采用3nm制程，集成Hexagon NPU，实现12TOPS算力，首批商用终端将于未来几个月内上市；骁龙X2系列计算平台凭借80TOPS算力的NPU刷新了同级别推理计算能效标准。连接方面，X105调制解调器下行峰值速率达14.8Gbps，功耗较前代降低30%；FastConnect 8800支持Wi-Fi 8、蓝牙7.0，峰值速率达11.6Gbps。
在物理AI领域，高通通过跃龙系列平台将AI引入工业设备、机器人和汽车等场景。全球已有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，其中超7500万辆搭载骁龙座舱平台。高通联合60余家企业成立“6G发展联盟”，计划于2028年实现预商用终端落地，2029年启动全球商用部署。数据中心方面，Qualcomm AI200和AI250解决方案为高速数据中心生成式AI推理提供机架级性能，Qualcomm AI200机架系统提供了43 TB内存容量，将于2026年开始部署。随着智能体时代全面到来，高通正以统一的AI架构赋能全线产品，推动智能体从单点体验升级为全场景无缝衔接的全域服务。
