AMD发布首个机架级AI平台Helios，对垒英伟达NVL72 VR200

6月5日，据科技媒体Tom's Hardware报道，在2026年台北国际电脑展上，AMD公开展示了其首个机架级AI平台Helios。该平台定位高端AI基础设施市场，旨在与英伟达的NVL72 VR200展开直接竞争。首批方案由合作伙伴展示，核心配置包括第6代EPYC Venice处理器与Instinct MI455X加速器，计划于2026年内正式供货。

在硬件规格方面，AMD Helios可搭载最多256核的EPYC Venice处理器，并集成72颗Instinct MI455X加速器，总计配备31TB的HBM4显存与1400TB/s的带宽。在FP4稠密精度下，该平台的理论算力可达到2900 PFLOPS。媒体指出，Helios在算力指标上略落后于英伟达VR200 NVL72，但在HBM4显存容量方面占据优势，因而更加适合大语言模型等显存密集型任务。

在互联设计上，72颗加速器之间通过UALink-over-Ethernet实现互连，聚合scale-up带宽最高可达260TB/s，与英伟达NVL72 VR200处于同一量级。此外，系统还配备了Pensando Vulcano网卡，这是业内较早支持超以太网规范的800GbE网卡之一，可提供最高43TB/s的scale-out带宽。

业内人士认为，AMD Helios的亮相标志着该公司在AI基础设施领域迈出了重要一步。通过自研的EPYC处理器与Instinct加速器组合，AMD正试图在英伟达占据主导的高端AI服务器市场中开辟新的竞争格局。随着2026年供货计划的推进，Helios能否在大规模AI训练与推理场景中获得客户认可，仍有待市场检验。