微软间接确认AMD将推Zen 6 EPYC“3D V-Cache”处理器：专为EDA工作负载优化

7月22日，微软宣布，将携手AMD进一步扩展Azure云服务的AI与HPC基础设施，将机架级AI系统Helios和下一代EPYC数据中心处理器引入Azure云端。在此次公布的计划中，微软间接证实了配备3D V-Cache缓存的"Zen 6"架构EPYC处理器即将问世。

微软在相关博客中提到，面向EDA（电子设计自动化）应用的HXv2虚拟机将继承2023年推出的上代HX虚拟机的特色，继续提供3D V-Cache缓存，以延续此类产品在RTL仿真工作负载方面的独特优势。这意味着AMD正在规划为"Zen 6"架构的EPYC处理器配备3D V-Cache技术。

具体规格方面，HXv2虚拟机将配备176个AMD第六代EPYC CPU核心，时钟频率超过5 GHz，每个核心可寻址缓存容量增加50%，并提供近2TB或近4TB的内存容量选项。此前，AMD已确认多款新芯片将采用Zen 6架构，包括面向数据中心的EPYC "Venice"，以及面向消费级的桌面端产品"Olympic Ridge"和移动端产品"Medusa Point"。

AMD的3D V-Cache技术通过3D芯片堆叠技术增加L3缓存容量，自第三代EPYC处理器引入以来，已在EDA、计算流体力学（CFD）和有限元分析（FEA）等数据密集型工作负载中展现出显著性能优势。对于运行RTL仿真等EDA工作负载的企业客户而言，配备3D V-Cache的Zen 6 EPYC处理器将延续这一性能优势，进一步加速产品开发周期。