英伟达Vera Rubin NVL72实测能效跃升10倍，全球规模化部署加速推进
7月22日，英伟达宣布，新一代Vera Rubin平台正迈入万亿级规模部署阶段，公司正加速量产Vera Rubin NVL72，并已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等多家主流云厂商内部运行。为了满足全球客户的计算需求，英伟达已在30个国家建立350多个工厂节点，构建了有史以来规模最大、最成熟的机架级供应链。
云服务商CoreWeave于7月21日发布博文，宣布其在6月初完成了业界首个Vera Rubin NVL72的完整上电与验证工作，涵盖电源、冷却、网络和计算的全栈端到端确认。此次披露的数据是该平台硅片性能的首次公开实测结果。
测试基于当前驱动智能体AI激增的DeepSeek R1推理模型进行。在匹配的交互性目标下，相同工作负载中，Vera Rubin NVL72的每兆瓦Tokens吞吐量相比基于Blackwell架构的GB200 NVL72实现了10倍的提升。
这一能效跃升意味着客户可在同等功耗预算内处理更多推理流量，或以更少电力运行相同负载，从而显著降低每Token成本。CoreWeave同时指出，针对Vera Rubin所做的优化也可回溯应用于GB200 NVL72系统，使后者在三个月内每兆瓦吞吐量提升逾四倍。
与平台进展同步，英伟达正式公布了自研服务器CPU产品Vera的完整规格。该芯片采用代号为"Olympus core"的定制微架构设计，而非沿用Arm提供的现成方案，是英伟达首颗从核心层面自主设计的服务器CPU。Vera功耗在250瓦至450瓦之间，每颗芯片最高支持1.5TB低功耗内存。
英伟达披露，Vera CPU已于6月完成首批交付，客户涵盖OpenAI、Anthropic和SpaceX等头部AI公司。在最新基准测试中，Vera在代理式AI任务上的性能较x86芯片高出近一倍，延迟改善幅度达六倍；在部分行业标准基准测试中甚至超越AMD旗舰EPYC Turin CPU近100%。Wolfe Research估算，Vera芯片单颗均价约5000美元，预计今年出货量约130万颗。
