高通与宝马签署十年合作协议：为下一代数字座舱及智驾系统提供核心芯片

7月30日，据报道，高通技术公司与宝马集团宣布达成一项为期十年的战略合作协议。根据协议，高通将在未来十年内为宝马集团下一代车型的数字座舱以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。

此次合作覆盖高通骁龙数字底盘的多个解决方案，其中包括骁龙汽车平台至尊版系统级芯片以及专用AI加速器。作为最新合作成果，搭载Snapdragon Ride Pilot系统的BMW iX3已于2025年11月成功量产，这也是宝马新世代（Neue Klasse）平台的首款量产车型。

宝马自2025年起首次采用高通芯片设计新一代车辆计算架构，此次双方进一步将合作扩展至整个十年周期，高通将在宝马的数字座舱与辅助驾驶系统中发挥核心计算平台作用。这一长期协议也标志着宝马在芯片供应商策略上从多源采购向深度绑定关键合作伙伴的转变，为下一代新世代车型奠定了稳定、高性能的计算基础。