国际复材拟定增募资不超 50 亿

据国际复材公告，公司拟向不超过 35 名特定对象发行不超过 3.43 亿股 A 股，募集资金总额不超过 50 亿元。其中，27.2 亿元拟用于高性能基材高频高速电子纤维布项目，1.9 亿元拟用于 AI 用超低介损电子级 Q 布中试技术开发。

天眼查 App 显示，国际复材（301526）主体为重庆国际复合材料股份有限公司，成立于 1991 年 8 月，注册资本约 37.71 亿元。知识产权信息显示，公司 “一种超低介电损耗玻璃纤维及其制备方法以及应用” 发明专利于今年 5 月 29 日获授权，授权公告号 CN121779001B。该公司另有 “电子级低介电玻璃纤维组合物、玻璃纤维及其制备方法” 等相关发明专利处于实质审查阶段。

从募投项目名称与专利名称看，相关信息均涉及高频高速电子材料及低介电玻纤方向。