无锡华虹三期拟从668万元增资至41.7亿美元

一家成立不足一年的半导体公司，拟把注册资本从668万元人民币增至41.7亿美元。华虹宏力公告显示，无锡华虹宏力三期项目总投资69.5亿美元，其中41.7亿美元由五方股东出资，余下27.8亿美元拟通过债务融资筹集。

天眼查APP显示：无锡华虹宏力三期成立于2025年10月，当前注册资本668万元，上海华虹宏力半导体制造有限公司持股100%。据天眼查股东信息显示：上海华虹宏力又由华虹宏力半导体有限公司100%持有，形成两层全资链。

增资完成后，华虹宏力将直接持股25%、通过上海华虹宏力间接持股26%，集团合计持股51%；其余三方合计持股49%。项目拟建设月产5.5万片的12英寸特色工艺晶圆线，交易尚待股东大会批准及政府备案。

无锡三期将从两层全资链中的新设公司，变为华虹保留控制权的五方合资平台；资本结构也从单一股东出资，变为41.7亿美元股权加27.8亿美元债务融资。