芯爱科技完成近15亿元A2轮融资，扩充高阶封装基板产能

近日，芯爱科技宣布完成近15亿元A2轮融资，投资方包括胜宏科技、瑞芯微等产业投资方，武岳峰科创、厦门联和资本等老股东继续追加投资。公司称，本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研。

据天眼查显示，芯爱科技（南京）有限公司申请的“各向异性介电层电子载运片及其制作方法”发明专利于10月2日公开，目前处于审中状态。摘要记载，该方案在核心板体两侧设置介电层，其中一层含有玻璃纤维，用于控制该层的热膨胀系数，使两侧介电层相互牵制，以控制载运片翘曲。