亿铸科技获超10亿融资加码存算一体

10月27日，据报道，近日AI大算力芯片公司亿铸科技完成超10亿元融资，资金将支持研发投入、产品迭代及产业化推进，公司持续布局通用存算一体及超异构技术。

天眼查知识产权信息显示，苏州亿铸智能科技有限公司的“异构处理器系统、任务调度方法、电子设备及存储介质”专利于今年7月21日获授权，摘要披露图形处理器芯粒与张量流处理器芯粒通过混合键合技术堆叠、存储器芯粒与图形处理器芯粒堆叠；另一项“数据传输方法、装置、电子设备以及存储介质”专利于9月11日获授权，可减少一对多可靠通信中源节点的资源开销，降低集群整体延迟。