达利凯普拟不超1.2亿元投建高端电子元器件二期项目

2026年10月29日，大连达利凯普科技股份公司（达利凯普）公告，拟利用现有厂区预留土地投资新建厂房、部分配套设施及设备，建设高端电子元器件产业化二期项目，预计总投资不超过1.2亿元，用于陶瓷电容生产，预计自施工开始建设期2年；该事项已经董事会审议通过。

据天眼查显示，达利凯普成立于2011年3月17日，注册资本40001万元人民币，法定代表人王大玮，登记状态为存续，注册地为辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号。