泰瑞机器拟收购亿芯微不低于51%股权

2026-11-03 11:27:26   |   小助手   |   122

近日,泰瑞机器公告称,拟通过股权受让及增资,取得亿芯微半导体科技(深圳)有限公司不低于51%的股权。其中,受让股权的现金对价不超过4480万元,增资不超过2亿元。泰瑞机器主营塑料注射模压成型装备,此前无存储行业经验;亿芯微从事存储模组研发、生产和销售。本次交易尚需审计评估,正式协议尚未签署。

据天眼查显示,亿芯微申请的“CoWoS-L封装中介层TSV与芯片微凸点的自对准键合方法及系统”发明专利,于2026年7月公布,目前处于实质审查阶段。摘要显示,该申请涉及2.5D先进封装,提出通过实时监测加热过程、调整工艺参数,控制中介层TSV与芯片微凸点的自对准键合。

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泰瑞机器拟收购亿芯微不低于51%股权

2026-11-03 11:27:26 浏览量: 122 作者: 小助手

近日,泰瑞机器公告称,拟通过股权受让及增资,取得亿芯微半导体科技(深圳)有限公司不低于51%的股权。其中,受让股权的现金对价不超过4480万元,增资不超过2亿元。泰瑞机器主营塑料注射模压成型装备,此前无存储行业经验;亿芯微从事存储模组研发、生产和销售。本次交易尚需审计评估,正式协议尚未签署。

据天眼查显示,亿芯微申请的“CoWoS-L封装中介层TSV与芯片微凸点的自对准键合方法及系统”发明专利,于2026年7月公布,目前处于实质审查阶段。摘要显示,该申请涉及2.5D先进封装,提出通过实时监测加热过程、调整工艺参数,控制中介层TSV与芯片微凸点的自对准键合。

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