芯联动力完成近20亿元C轮融资

近日，芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本等联合投资。公司从事碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的研发、生产和销售，本轮融资后估值达到20亿美元。

据天眼查显示，芯联动力科技（绍兴）有限公司申请的“一种应力可控的碳化硅基氮化镓外延结构及其制备方法”发明专利于2026年9月公布，目前处于审中状态。摘要显示，该申请提出设计缓冲层、应力调控层和应变补偿层，以调控外延层应力、降低翘曲度并减少晶体缺陷。