英伟达GTC 2024前瞻 黄仁勋或宣布Blackwell架构

2024-03-18 09:11:52   |   微观猎人   |   82

在即将到来的GTC 2024大会上,全球领先的GPU制造商英伟达(NVIDIA)将带来令人期待的主题演讲。据报道,公司的 CEO 黄仁勋有望在这次盛会上揭示他们最新一代GPU架构的细节,被猜测将命名为Blackwell。

根据知名爆料者XpeaGPU的消息,明天预计推出的B100 GPU将采用台积电引领的 CoWoS-L 封装技术,这一技术将两个计算芯片巧妙地堆叠在一起。CoWoS(晶圆基片芯片)技术的应用使得 GPU 处理能力得以提升,同时在节省空间和降低功耗方面也有显著的优势。

据透露,B100 GPU 将连接 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈,总容量达到了 192GB。这一规格不禁让人想起了竞争对手 AMD 在其 Instinct MI300 GPU 上采用的相同容量和显存配置。然而,这并不是英伟达的止步之地。

展望未来,XpeaGPU 还提到了代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 的消息。据称,这一新一代 GPU 将进一步利用 12-Hi 架构,以实现更高的显存容量,达到了惊人的 288GB。然而,尚不清楚这次升级将采用 HBM3e 还是 HBM4 显存技术。

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英伟达GTC 2024前瞻 黄仁勋或宣布Blackwell架构

2024-03-18 09:11:52 浏览量: 82 作者: 微观猎人

在即将到来的GTC 2024大会上,全球领先的GPU制造商英伟达(NVIDIA)将带来令人期待的主题演讲。据报道,公司的 CEO 黄仁勋有望在这次盛会上揭示他们最新一代GPU架构的细节,被猜测将命名为Blackwell。

根据知名爆料者XpeaGPU的消息,明天预计推出的B100 GPU将采用台积电引领的 CoWoS-L 封装技术,这一技术将两个计算芯片巧妙地堆叠在一起。CoWoS(晶圆基片芯片)技术的应用使得 GPU 处理能力得以提升,同时在节省空间和降低功耗方面也有显著的优势。

据透露,B100 GPU 将连接 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈,总容量达到了 192GB。这一规格不禁让人想起了竞争对手 AMD 在其 Instinct MI300 GPU 上采用的相同容量和显存配置。然而,这并不是英伟达的止步之地。

展望未来,XpeaGPU 还提到了代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 的消息。据称,这一新一代 GPU 将进一步利用 12-Hi 架构,以实现更高的显存容量,达到了惊人的 288GB。然而,尚不清楚这次升级将采用 HBM3e 还是 HBM4 显存技术。

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