联发科首款 3nm 芯片 CT-X1 曝光：搭载 Cortex-X5 超大核

近日，据报道，Geekbench 数据库中出现了一款搭载联发科工程芯片的测试机，引发了广泛关注。据 @Nguyen Phi Hung 分析，这款芯片极有可能是联发科刚刚发布的天玑旗舰座舱芯片 CT-X1，这也是联发科首款采用 3nm 制程工艺的芯片。同时，该芯片还搭载了 ARM 下一代公版 CPU 超大核 Cortex-X5 架构，带来了巨大的性能提升。

Cortex-X5 超大核是 ARM 下一代 CPU 架构，据预计将实现五年来最大幅度的 IPC 提升。虽然测试机的跑分数据较一般，但其频率只有 2.12GHz，已经表现出和苹果 A17 Pro 接近的 IPC。@数码闲聊站之前爆料称，联发科下一代天玑 9400 也将采用黑鹰架构，其超大核的 IPC 甚至可以超过苹果 A17 Pro 以及高通 Nuvia 平台。

关于天玑 CT-X1 的更多信息还在等待官方公布，目前只知道它内置 AI 计算单元和端侧生成式 AI 轻量化技术，支持 130 亿参数的 AI 大语言模型，可在车内运行多种主流的大语言模型和 AI 绘图功能。此外，天玑 CT-X1 还支持 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载 5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统等先进技术。

在视觉和声音方面，天玑 CT-X1 拥有旗舰级的 HDR ISP 影像处理器，支持多种智能影像优化技术和音频 DSP，提供环绕立体声音效和 MediaTek MiraVision 显示增强技术。此外，该芯片还支持车外 360 度环视、行车记录和座舱内监测看护等功能，整合了一系列先进的 AI 安全和娱乐应用。