AMD Zen 6霄龙处理器率先采用台积电2nm工艺

4月15日，AMD宣布代号"Venice"（威尼斯）的下一代Zen 6架构霄龙处理器已成功完成台积电2纳米（N2）制程节点的流片并投入生产，成为业界首款采用该先进工艺的高性能计算（HPC）芯片。这一里程碑事件标志着半导体制造工艺正式进入2nm时代，预计该处理器将于2025年正式上市。

AMD此次公布了两项重要进展：一方面，Zen 6架构的EPYC处理器率先采用台积电最先进的2nm工艺；另一方面，基于Zen 5架构的第五代EPYC处理器已在台积电美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂的4nm产线实现量产验证。这种"双代同进"的战略布局，展现了AMD在服务器处理器领域持续领先的技术实力。

AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士表示："台积电是我们长期的重要合作伙伴。通过深度协作，我们不断突破HPC的性能边界。"台积电总裁魏哲家博士回应称："AMD作为2nm工艺的首批HPC客户，将共同推动计算技术的革命性进步。"双方高层的互证，凸显了此次合作对半导体产业发展的战略意义。

市场观察人士指出，在AI算力需求爆发的背景下，AMD此次技术突破将重塑服务器芯片竞争格局。随着2nm Zen 6处理器的问世，数据中心将获得更强大的计算引擎，为生成式AI、科学计算等前沿应用提供核心支撑。同时，这也预示着2025年将成为HPC芯片技术跨越的关键年份。