AMD Instinct MI350系列AI加速器正式亮相 性能提升1.8倍

2025-06-11 12:17:58   |   棠糖   |   1305

6月11日,在德国汉堡举行的2025年ISC高性能计算大会上,AMD提前展示了其新一代Instinct MI350系列AI加速器。该系列基于CDNA 4架构,采用3nm制程工艺,最高功耗达1400W,性能较前代提升显著,预计将于北京时间6月13日正式发布。  

MI350系列包含两款型号:其中,MI350X:面向风冷系统,峰值功耗1000W,性能约为MI355X的91%~92%。MI355X:更高性能版本,支持风冷和直接液冷散热(DLC),峰值功耗高达1400W。  两款加速器均配备288GB HBM3E内存,并首次支持FP6和FP4低精度数据格式,同时在FP16和FP8计算性能上较前代MI325系列提升1.8倍。  

由于功耗大幅提升,AMD为MI355X提供了直接液冷散热方案,以适应高密度计算需求。此外,每个MI350平台支持8卡并行配置,适用于大规模AI训练和推理任务。  MI350系列瞄准高性能计算(HPC)和AI加速市场,直接对标NVIDIA的下一代AI加速芯片。凭借3nm工艺和HBM3E内存的加持,AMD希望在高带宽、低延迟场景下占据优势,特别是在大模型训练和科学计算领域。

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AMD Instinct MI350系列AI加速器正式亮相 性能提升1.8倍

2025-06-11 12:17:58 浏览量: 1305 作者: 棠糖

6月11日,在德国汉堡举行的2025年ISC高性能计算大会上,AMD提前展示了其新一代Instinct MI350系列AI加速器。该系列基于CDNA 4架构,采用3nm制程工艺,最高功耗达1400W,性能较前代提升显著,预计将于北京时间6月13日正式发布。  

MI350系列包含两款型号:其中,MI350X:面向风冷系统,峰值功耗1000W,性能约为MI355X的91%~92%。MI355X:更高性能版本,支持风冷和直接液冷散热(DLC),峰值功耗高达1400W。  两款加速器均配备288GB HBM3E内存,并首次支持FP6和FP4低精度数据格式,同时在FP16和FP8计算性能上较前代MI325系列提升1.8倍。  

由于功耗大幅提升,AMD为MI355X提供了直接液冷散热方案,以适应高密度计算需求。此外,每个MI350平台支持8卡并行配置,适用于大规模AI训练和推理任务。  MI350系列瞄准高性能计算(HPC)和AI加速市场,直接对标NVIDIA的下一代AI加速芯片。凭借3nm工艺和HBM3E内存的加持,AMD希望在高带宽、低延迟场景下占据优势,特别是在大模型训练和科学计算领域。

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