索尼PS6掌机规格曝光：搭载3nm APU或于2027年上市
8月29日，据知名科技消息源Moore’s Law is Dead在最新视频中披露，索尼正在开发下一代PlayStation 6掌机，其硬件规格和性能目标首次浮出水面。文件显示，这款设备将采用先进的3nm制程APU，在部分场景下性能表现有望超越基础版PlayStation 5，并预计于2027年正式上市。
PS6掌机将搭载代号为“Canis”的APU芯片，采用台积电3nm工艺制造，芯片面积为135平方毫米。CPU部分采用混合架构设计，包括4个Zen6c高性能核心和2个Zen6低功耗核心，后者专用于处理系统任务与非游戏应用，同时配备4MB L3缓存。GPU方面集成16个基于RDNA5架构的计算单元，掌机模式下频率为1.20GHz，连接底座后可提升至1.65GHz。内存系统支持192位LPDDR5X-8533，最高可配置48GB RAM，开发者建议至少24-36GB以支持具备AI特性的次世代游戏。
性能方面，爆料称该设备在底座模式下的光栅化性能约为PS5的0.55至0.75倍，但凭借RDNA5架构在光追技术上的大幅进化，其光线追踪性能预计可达PS5的1.3至2.6倍，甚至接近PS5 Pro的水平。RDNA5计算单元相比RDNA3.5实现了40%-50%的速度提升和60%的带宽增长，结合AMD FSR 4技术的优化，能够在运行针对性优化的游戏时提供接近PS5的体验，性能也显著优于当前市面上的Xbox ROG Ally X等竞品。
此外，PS6掌机将支持PS4与PS5游戏的向下兼容，并配备MicroSD与M.2扩展插槽、触控屏、双麦克风及先进的触觉反馈功能。据MLiD推测，受益于3nm工艺良率提升和内存成本优化，索尼有望将定价控制在399至499美元区间，即便在入门价位也可能实现小幅盈利。
目前索尼尚未对这一爆料作出官方回应，更多产品细节仍需等待官方后续公布。
