AMD首次展示下一代AI机架系统“Helios”，集成72颗MI450加速器

10月15日，AMD在2025 OCP全球峰会上首次公开展示其专为前沿AI工作负载设计的机架系统参考设计“Helios”。该系统采用Meta推出的ORW“双宽”机架规范，集成72颗Instinct MI450加速器，提供2.9 exaFLOPS的FP4算力与31TB HBM内存，预计2026年实现批量部署。

“Helios”系统支持260TB/s纵向扩展与43TB/s横向扩展带宽，确保跨GPU、节点和机架的高效通信。其标准化设计优化了电源、冷却及可维护性，同时允许OEM/ODM合作伙伴进行差异化定制，旨在加速下一代AI基础设施的上市与部署进程。

此次展示标志着AMD在AI算力系统级解决方案领域迈出关键一步，也为大规模AI集群的能效与性能平衡提供了新的技术范本。