供应链紧急催单！台积电全球扩张计划或重塑半导体格局

12 月 26 日消息，据 Benzinga 报道，英伟达首席执行官黄仁勋于今年 11 月访问台积电期间，明确表达了其对更先进 AI 芯片的迫切需求，这一需求直接催化了台积电新一轮的建厂热潮。

为保障 2025 年新产能如期落地，台积电已紧急要求上游设备供应商压缩交货周期，这一“催单”举措迅速引发供应链连锁反应。行业分析指出，相关设备厂商的高强度出货态势预计将延续至 2026 年第二季度。

目前，台积电正全面推进大规模建厂计划：在新竹与高雄，公司正集中资源建设 2 纳米生产线；南科厂区同步推进 2 纳米产能扩张；针对现有 3 纳米制程，南科 18 厂持续扩产；而更为先进的 1.4 纳米制程工厂已在台中科学园区破土动工。

除晶圆制造外，台积电将扩张重点延伸至“先进封装”领域，尤其是 CoWoS（芯片-晶圆-基板封装）产能。在 AI 芯片性能提升面临瓶颈的背景下，通过先进封装技术实现处理器与高带宽内存的紧密集成已成关键突破点。因此，台积电正加速投资建设先进封装产线，以解决当前制约 AI 芯片出货的核心难题。

海外布局方面，台积电步伐明显加快。其位于美国亚利桑那州的首座晶圆厂已进入量产阶段，另有两座工厂正在建设中。基于如此激进的全球扩张计划，行业专家预测，台积电 2025 年资本支出规模有望达到 480 亿至 500 亿美元，创下历史新高。