小米“玄戒O1”自研芯片获年度千万技术大奖，雷军宣布未来五年研发投入2000亿

1月7日，2025年度小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举行。经过三个月的严格评审，由小米自主研发的第二代3nm手机芯片“玄戒O1”最终摘得最高奖项。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续第七年亲临现场为获奖团队颁奖，并在发言中透露：小米预计在2026年实现在一款终端上同时搭载自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的技术“大会师”。

“玄戒O1”芯片采用第二代3nm工艺制程，创新性地设计了十核四丛集架构。据小米介绍，该芯片从回片到全功能打通仅用6天时间，在性能体验上已“跻身全球第一梯队”。该芯片的成功也使得小米成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的企业，标志着其在核心半导体设计领域取得关键突破。

除最高奖项外，本届技术大奖还评选出了十个二等奖与三等奖项目，覆盖了从基础材料到智能系统的广泛领域。获奖项目包括小米17 Pro系列的“妙享背屏”、2200MPa超强钢、小米汽车四合一域控制模块、端到端强化学习寻位泊车辅助系统、1000万Clips版端到端辅助驾驶系统、LOFIC高动态影像技术以及多项电池材料与结构创新技术。

雷军在颁奖典礼上指出，在2025年获奖项目中，约有三分之二都运用了人工智能技术，AI正深入渗透小米的底层材料、芯片与操作系统、智能驾驶及科技家电等各个业务板块。他强调，“用AI把现有的工作重做一遍”已成为小米技术创新的重要路径。

面向未来，雷军公布了小米更为宏大的研发投入计划：“从今年开始，我们承诺未来五年在研发上投入2000亿元。”他明确表示，这笔资金将重点用于攻克芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术，持续构建和巩固小米“人车家全生态”的技术护城河。

随着自研芯片获奖、五年2000亿研发投入的公布，以及明年自研芯片、OS与大模型“三端会师”的预告，小米正清晰传递出其向技术驱动型公司深度转型的决心。在竞争日趋白热化的全球科技行业中，这场以硬核技术创新为核心的长期投入，或将深刻影响小米乃至中国消费电子与智能出行产业的未来格局。