SK海力士亮相GTC 2026：集中展出HBM4等下一代AI存储产品

3月17日，SK海力士宣布参加正在美国加州圣何塞举行的“GTC 2026”大会。在本届展会上，公司以“聚焦AI存储器”为主题，重点展示其在AI时代作为基础设施核心的存储技术，并以与英伟达的合作为基础，全面呈现其在AI存储领域的布局。

位于展馆入口的“英伟达合作区”集中呈现了SK海力士与英伟达的合作成果，包括HBM4、HBM3E以及SOCAMM2等存储产品在英伟达AI平台上的实际应用。现场展示了搭载于GPU加速器上的存储架构模型与实物。此外，双方联合开发的液冷式企业级固态硬盘，以及搭载了SK海力士LPDDR5X产品的英伟达AI超级计算机“DGX Spark”也在此区域展出。

在“产品组合区”，SK海力士展出了面向AI时代的全系列存储产品，包括新一代HBM4、当前主流的HBM3E，以及高容量服务器DRAM模块、LPDDR6、GDDR7、企业级固态硬盘和汽车存储解决方案等，完整呈现了从数据中心到终端的存储技术实力。

在“活动区”，SK海力士设计了名为“16层HBM堆叠游戏”的互动体验区。参与者可通过虚拟堆叠内存芯片的方式，直观理解硅通孔工艺与高密度封装技术，加深对AI半导体实现高性能原理的认识。

SK集团会长崔泰源、SK海力士首席执行官郭鲁正等高层将与多家全球科技公司负责人会面，共同探讨AI技术的发展趋势、基础设施架构的变革，并就中长期合作方向进行规划。公司还计划通过技术研讨会，分享AI驱动制造业发展趋势的观点，以及存储技术在实现高性能AI系统中的关键作用。SK海力士方面指出，随着AI技术不断演进，存储器已从单一的零部件角色，转变为决定AI基础设施整体架构与性能的核心要素。公司未来将继续与全球合作伙伴携手，共同推进AI技术的发展。