索尼公布IMX820全画幅传感器：24MP部分堆叠，CoW BI技术加持

3月18日，索尼半导体官网现已列出IMX820全画幅CMOS传感器，采用2400万像素部分堆栈式设计。据消息源透露，这款传感器目前被应用于尼康Z6III、松下Lumix S1II等产品。不过索尼并未列出Alpha 7 V相机搭载的3300万像素部分堆栈式传感器，该CMOS仅供索尼自家独占使用。

消息人士表示，这颗3300万像素部分堆栈式传感器将独占至2027年，此后尼康等厂商也有望拿到同款CMOS。值得注意的是，IMX820传感器搭载了“CoW BI”技术，因此有理由推测Alpha 7 V的那颗3300万像素CMOS也采用相同技术。

作为参考，半导体制造商通常会使用WoW（晶圆对晶圆）技术封装CMOS，将整片像素晶圆与整片逻辑电路晶圆压合，然后再切割成单个传感器。而CoW（芯片对晶圆）技术则有所不同：先将其中一片晶圆切割成单独芯片，然后再将这些独立芯片贴合到另一整片未切割的晶圆上。

这种技术带来多项优势。一是减少硅片浪费，全画幅/中画幅传感器的像素层面积非常大，传统WoW方案要求逻辑电路晶圆尺寸完全匹配，导致很多硅片被白白浪费。CoW可以将小型逻辑晶圆贴合到较大的传感器上，尺寸不必完全匹配，大幅提升资源利用率。二是提升良率，WoW封装技术良率不算高，如果逻辑晶圆有缺陷则会连带报废上方完好的像素晶圆。CoW可以先筛选出良品晶圆再进行贴合，显著提升良率并降低制造成本。此外，CoW技术还可以应用微观铜对铜混合键合技术，将A/D转换器、DRAM等直接贴在像素晶圆上方，能够带来更高并行数据处理能力，实现无果冻效应的全域快门。