NASA携手Microchip开发太空级SoC：性能达现有航天芯片500倍

5月19日，航天任务对飞行器芯片的可靠性、抗辐射及抗温变能力有着极其严格的要求，导致航天级芯片的制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不传输到地面处理。为缩小这一算力“鸿沟”，美国国家航空航天局（NASA）于2022年向Microchip授予合同，开发计算能力至少100倍于现有航天计算机的高性能航天计算处理器。

这款多核架构SoC目前已进入测试阶段，NASA喷气推进实验室正对其进行辐射、热力、冲击耐性和性能测试。初步结果显示，该芯片可按设计正常工作，性能是目前使用的抗辐射芯片的500倍。一旦获得太空飞行认证，NASA将把这颗芯片集成到地球卫星、行星探测器、载人登陆器及深空任务的计算硬件中。