AI算力需求挤爆先进制程产能，苹果被迫加速从2nm转向1.4nm以保供应安全

6月29日，据科技媒体Wccftech报道，AI芯片需求的爆发式增长已使台积电3nm工艺产能接近饱和。尽管台积电预计将3nm晶圆月产能提升至17.5万片，供应仍将十分紧张——即便是苹果这样的长期核心大客户，也无法获得优先待遇。

随着AI公司未来陆续转向2nm工艺，苹果预计将再次面临类似当前的产能困局。因此，该公司已将尽快转向1.4nm工艺列为重要战略目标。据行业预测，苹果将于今年采用台积电N2（2nm）工艺，并于2027年升级至N2P工艺，随后在2028年的A22 Pro芯片上率先跨入1.4nm制程。

苹果加速迁移制程节点的动机，已与前几年有明显不同。该公司目前拥有业内最先进的芯片设计能力，无需再靠率先采用新制程去与高通、联发科或三星竞争。例如，A19 Pro芯片相比A18系列在面积缩小10%的同时实现了更好的性能与能效表现，A20 Pro的封装尺寸据传将与A19 Pro保持一致。真正压力来自产能层面的"雪崩效应"：2025年苹果iPhone出货量已超过2.4亿部，整体规模仍在持续攀升；但AI企业对算力的需求远超智能手机行业，一旦这些企业的芯片全面从3nm迁移至2nm，2nm产线的供给紧缺将不可避免重演今日3nm的局面。

向1.4nm迁移的成本极为高昂，据估计台积电2nm以下先进工艺晶圆价格约每片4.5万美元，苹果若想首批用上将承担极其昂贵的制造成本。但从战略角度看，这一策略意味着苹果率先锁定1.4nm初期产能后，高通和联发科只能争夺剩余的有限产能。对于苹果而言，加速从2nm转向1.4nm已不再只是技术路线选择，而是在AI算力需求持续挤压消费电子产能背景下，确保旗舰产品供货节奏与营收稳定的战略性博弈。