SK海力士启动280亿美元美股上市计划，有望跻身史上第二大IPO

7月6日，韩国芯片巨头SK海力士将于本周一正式启动其美国上市计划，募资规模约达280亿美元（约合人民币1900亿元），有望成为全球史上第二大首次公开募股，仅次于上月SpaceX创下的857亿美元纪录。据路透社报道，监管申报文件显示，这家受益于全球人工智能热潮的存储芯片制造商，将在纳斯达克通过发行美国存托凭证（ADR）的方式上市，共发行1779万股新股，每10份存托凭证对应1股普通股，发行价区间将于周一参照其首尔交易所股价公布。

受益于全球投资者对人工智能概念股的持续追捧，SK海力士股价年内累计涨幅已超过270%，成为本轮AI产业红利中最大的受益企业之一，业绩表现显著超越主要竞争对手三星电子与美光科技。作为高带宽内存（HBM）芯片的核心供应商，SK海力士的产品被广泛应用于英伟达、谷歌等科技巨头的人工智能设备之中，其市场地位因AI算力需求的爆发式增长而愈发稳固。

根据监管文件披露，本次纽约上市的最终发行价将于周四敲定，股票定于周五正式挂牌交易。公司管理层本周将开展面向全球投资者的路演推介，以进一步夯实市场需求基础。此次募资规模不仅超越了沙特阿美2019年256亿美元的IPO和阿里巴巴2014年同等规模的上市募资，也标志着SK海力士在资本市场上的又一次关键跨越。

值得注意的是，SK海力士上周刚刚宣布了一项规模更为庞大的投资计划——将投入100万亿韩元（约合人民币4403亿元）新建多座芯片工厂，其中包括一座NAND闪存工厂。这项巨额投资是韩国全国产业布局的重要组成部分，旨在让人工智能产业的发展红利能够更广泛地惠及全社会。从产能扩张到美股上市，SK海力士正在以双重引擎加速巩固其在全球半导体产业中的领军地位。