Anthropic确认自研AI芯片：组建内部芯片团队，将采取“多芯片策略”

8月6日，Anthropic发言人向Business Insider证实，公司正在组建内部芯片团队，计划为旗下Claude模型开发定制化芯片，以应对不断增长的AI算力需求。这是该公司首次公开确认自研芯片计划。

发言人表示，Anthropic计划通过硬件与模型协同设计的方式，让Claude以更高速度和更高效率运行，并满足客户规模化使用需求。不过公司不会完全依赖自研芯片，未来将采取“多芯片策略”，继续使用来自AWS、谷歌、英伟达和AMD的硬件。

近期发布的招聘信息进一步透露了芯片规划：公司正在寻找加入“定制芯片团队”的工程师，需具备半导体设计、验证等专业经验。该岗位年薪32万至48.5万美元，要求候选人证明曾“直接参与”半导体设计定型及产品交付流程，并需“拥有芯片量产经验、能够理解项目周期，在没有大型组织支持的情况下做出重要决策”。路透社此前报道Anthropic正在探索自主设计AI芯片的可能性，《The Information》上月报道公司已与三星电子就潜在芯片制造合作进行沟通。

Anthropic并非首家尝试自主设计AI芯片的AI公司。竞争对手OpenAI已与博通合作开发专用AI芯片，并于6月公布了代号“Jalapeño”的自研半导体项目。在AI算力需求持续增长的背景下，从软件层向芯片设计层延伸正成为头部AI公司的共同战略选择。Anthropic在AWS Trainium芯片上训练Claude 3.5系列模型时已积累了与云厂商芯片的深度协同经验，这为其自研芯片路线提供了技术验证基础。