地平线智驾芯片量产突破1500万，余凯称未来80%智驾将由供应商完成

9月16日，地平线于9月15日在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。

地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力。余凯还在现场宣布，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。

据麻辣车评报道，余凯在“智驾芯片量产突破1500万”媒体交流会上表示，目前地平线整个智能驾驶芯片加在一起市场份额是第一，地平线不需要超越谁打败谁，最重要的是成为谁，希望未来能够成为全球汽车行业计算标准的定义者。

关于车企自研智驾，余凯表示，智驾以后80%会是供应商做，20%是车企自研。他认为每个主机厂都把核心技术掌握在自己手里值得鼓励，但在智驾领域产业周期走到后面，供应商的分工就开始出现，开放分工更有效率，也将成为主流，最终垂直自研的主机厂是极少数的，只有非常顶尖的厂家会去坚持。