小米openvela定位升级“AI硬件智能基座”，装机量突破1.8亿

7月10日，小米于7月9日在2026（第二十五届）中国互联网大会期间宣布，旗下开源物联网操作系统openvela定位升级为“AI硬件智能基座”，轻应用框架将首次向开发者全面开放。这一升级标志着openvela从IoT设备互联底座向AI能力支撑平台的角色演进。

数据显示，openvela生态设备的装机量已突破1.8亿台，不到一年增长80%。该操作系统基于开源实时操作系统NuttX打造，最小系统仅需8KB内存，适配任意SoC多核架构，支持柔性部署。截至目前，openvela已实现近百个设备品类的大规模部署，赋能超过1500个品类的产品。

此次升级的核心在于底层架构的智能化改造。随着用户对智能硬件的期待从“互联协同”升级为“自主智能”，openvela被赋予了新的AI能力底座定位。此前推出的轻量化AI Agent“openvela版龙虾”，仅需新增248KB RAM即可让设备具备“感知-记忆-推理-执行”的闭环AI能力。

在生态开放方面，轻应用框架及核心组件、开发工具首次向开发者全面开放，开发者可通过JavaScript直接开发轻应用并调用图形、连接、传感器等系统能力，开发门槛大幅降低。技术层面，openvela已构建AI Native开发体系，搭建知识库与编程Agent，实现AI原生研发——开发者可通过AI快速完成环境搭建、驱动适配、应用开发与问题调试。

小米于2024年底将Vela系统以openvela形态开源，采用Apache 2.0协议上线GitHub和Gitee。目前openvela已与近400所院校合作，累计培养5200余名工程师。在产教融合方面，小米还发布了“OPENVELA研发工程师认证”体系，面向电子信息工程、软件工程（嵌入式方向）等专业，为生态发展提供人才支撑。