苹果加速芯片路线图：M7 Ultra支持1.5TB内存，M8已进入研发阶段

7月13日，彭博社记者马克·古尔曼近日披露，苹果自研芯片路线图正经历一次关键调整。在M6芯片流片仅六个月后，M7芯片的流片工作已悄然启动，这意味着M7系列有望在2027年上半年亮相。

据悉，M7 Ultra在设计上最高可支持1.5TB统一内存，是M5 Ultra所测试768GB上限的两倍。不过，苹果最终是否提供这一配置，还需视供应链现实而定——当前内存芯片短缺问题导致这类元器件供货紧张且成本高企。

值得注意的是，苹果打破传统迭代节奏的动因是AI算力的迫切需求。据古尔曼分析，M7系列规划了重大的神经引擎升级，苹果认定这些改进足够重要，因此决定加速推出下一代产品，而非在M6产品线上继续扩展。

对于AI开发者而言，本地运行大规模模型、摆脱对云端服务的依赖，这一配置极具吸引力。有分析估算，若延续当前内存溢价策略，顶配Mac Studio售价可能接近30万元。

而在M7之后，具备更强AI能力的M8芯片已在研发中，其中一款处理器代号为“Soko”，预计2028年问世，搭载于多款代号Cardinal的高端Mac新芯片之上。2028年的新款处理器将转向台积电1.4纳米制造工艺，实现能效比的进一步跃升。