EV集团加速布局共封装光学生态，以键合与光刻技术应对AI数据中心需求

9月4日，创新型工艺解决方案与技术供应商EV集团（EVG）宣布，正积极与客户及合作伙伴在快速发展的共封装光学生态系统中展开合作，以满足超大规模数据中心、AI基础设施及高性能计算应用的需求。

EVG通过其晶圆键合、纳米压印光刻及薄晶圆加工技术组合应对上述挑战，并辅以NILPhotonics®能力中心与异构集成能力中心™。这些中心使客户与合作伙伴能够在接近量产的环境中开发、优化和验证新产品设计与制造工艺，再转移至大批量生产，从而加速上市时间并降低落地风险。

EVG的工艺组合覆盖CPO生态系统中多项关键制造需求：混合键合可实现光子集成电路与电子集成电路的低寄生集成，以支持未来带宽需求；熔融键合支持用于激光器制造的III-V族半导体材料及新兴调制材料的异构集成；无氧化物室温键合可确保低损耗、光学透明的界面，并集成金刚石、碳化硅等散热材料，实现有效导热。

依托在半导体3D/异构集成领域的成熟技术积累，EVG有能力支持当前的CPO实现和未来的光学I/O架构，将成熟的电子集成概念拓展至下一代光电系统。

公开信息显示，EV集团提供创新型工艺解决方案与专业技术，服务于前沿及未来的半导体设计与芯片集成方案。其已具备量产条件的系列产品涵盖晶圆键合、光刻、薄晶圆处理与量测设备，持续推动半导体前端微缩、3D集成、先进封装及其他电子与光子学应用的发展。