英特尔256核至强Diamond Rapids处理器曝光 预计2027年推出

2026-11-12 15:54:19   |   弘乐   |   2292

11月12日,据报道,科技媒体Wccftech近日发布博文,报道称代号Diamond Rapids的英特尔下一代至强7处理器实物样品被首次公开展示。这款面向数据中心的芯片最高配备256个性能核,采用18A-P制程工艺,预计于2027年推出。

消息称,Diamond Rapids采用Panther Cove-X核心架构,配备1.28GB末级缓存,支持16通道内存、最高12800 MT/s的MRDIMM内存,以及128条PCIe 6.0通道。其升级方向不仅是增加核心数量,也包括扩大缓存、提高数据传输能力,为多任务并行处理提供支撑。

英特尔将其定位为面向智能体AI基础设施的CPU,强调高核心数、大容量缓存、高内存带宽,以及AMX、AVX 10.2等指令扩展支持。外观方面,展示样品采用大尺寸封装,配有新的散热顶盖和触点布局,适配LGA 9324插槽。

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英特尔256核至强Diamond Rapids处理器曝光 预计2027年推出

2026-11-12 15:54:19 浏览量: 2292 作者: 弘乐

11月12日,据报道,科技媒体Wccftech近日发布博文,报道称代号Diamond Rapids的英特尔下一代至强7处理器实物样品被首次公开展示。这款面向数据中心的芯片最高配备256个性能核,采用18A-P制程工艺,预计于2027年推出。

消息称,Diamond Rapids采用Panther Cove-X核心架构,配备1.28GB末级缓存,支持16通道内存、最高12800 MT/s的MRDIMM内存,以及128条PCIe 6.0通道。其升级方向不仅是增加核心数量,也包括扩大缓存、提高数据传输能力,为多任务并行处理提供支撑。

英特尔将其定位为面向智能体AI基础设施的CPU,强调高核心数、大容量缓存、高内存带宽,以及AMX、AVX 10.2等指令扩展支持。外观方面,展示样品采用大尺寸封装,配有新的散热顶盖和触点布局,适配LGA 9324插槽。

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