雷军公布小米玄戒O1芯片出货超百万颗，自研芯片还将上车

4月27日，在今日的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼CEO雷军公布了一项关键数据：小米自研的玄戒O1芯片已出货超过一百万颗。这一里程碑标志着小米在芯片自研道路上迈出了坚实的一步。

去年，小米发布了采用3nm先进制程的玄戒O1芯片。能够自主设计SoC的手机厂商并不多——苹果拥有A系列芯片，三星推出Exynos，而多数厂商依赖高通和联发科。小米集团合伙人兼总裁卢伟冰曾表示：“这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”

雷军也在去年的小米15周年战略新品发布会上透露，小米自研大芯片自2021年重启以来，计划至少投资10年、投入至少500亿元。截至2025年4月底，小米玄戒研发投入已超135亿元。雷军在投资者日上还透露，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。这意味着玄戒芯片的应用场景将从手机扩展到汽车，进一步发挥自研芯片的协同效应。

目前，小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”已现身代码库，该机有望为小米MIX Fold 5，也有可能被命名为小米17 Fold。代码显示该机代号为“lhasa”，将搭载“玄戒O3”芯片。这表明小米有可能跳过“玄戒O2”命名，直接推出第三代自研芯片。

从2021年重启自研芯片计划，到2025年出货超百万颗，再到计划将芯片应用至汽车，小米正在走一条漫长而艰难的自研道路。对于小米而言，玄戒O1的百万出货量只是一个开始。自研芯片的良性循环需要足够的出货量来分摊研发成本，目前的小米高端手机和潜在的汽车业务，将为这一循环提供关键支撑。