AMD推出MoP封装版Versal Premium Gen 2自适应SoC：集成32GB内存，PCB面积缩减60%

7月1日，AMD今日正式公布MoP封装版本的Versal Premium Gen 2自适应SoC，为这款面向物理AI与企业级应用的高端通用型芯片提供至高32GB的集成LPDDR5X内存。新封装方案在空间效率、性能与开发周期上带来显著提升。

AMD表示，MoP封装可将PCB面积占用降低最高60%，同时内存传输速率从标准版的8533MT/s提升至9000MT/s，带宽额外增加5.5%。此外，该封装方案还能简化PCB设计，减少相关仿真与验证工序，有助于加速产品上市。

作为Versal Premium Gen 2系列的新成员，该产品专为高强度的物理AI和企业环境设计，支持-40℃至+100℃的工业级温度范围，并拥有超过15年的生命周期支持。AMD计划于2026年底向客户提供MoP版本样品，2027年下半年实现量产出货。

MoP封装技术的推出为Versal Premium Gen 2 SoC在空间受限和高性能边缘计算场景中提供了更具竞争力的选择，尤其适用于需要紧凑设计和长期可靠性的工业与AI部署环境。得益于其集成内存的设计，终端设备可显著缩减主PCB尺寸，无需在外部部署高速DRAM走线，从物理层面降低系统复杂度。这也标志着AMD在高集成度自适应计算领域进一步拓展产品布局。