高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：AI算力翻倍、功耗降四成

9月24日，在夏威夷举办的2026骁龙峰会上，高通在宣布第六代骁龙8至尊版和超级至尊版芯片之后，今天又发布了第二代骁龙音频平台至尊版。这是高通第一款把优质音频、语音技术、终端侧智能和连接能力融合到一起的音频平台，目标是给音频可穿戴设备带来智能体级别的全新体验。

这套平台整合了骁龙畅听技术、终端侧AI、安全的云连接智能以及超低功耗的Wi-Fi 6E，能够主动感知和理解用户的需求并做出无缝响应，在保留高品质音频的前提下，给出更直观、更个性化的交互。音频体验上，它搭载aptX Lossless无损音频和XPAN扩展个人局域网技术，突破了传统蓝牙的连接距离限制；第五代自适应主动降噪、cVc回声与噪声抑制配合多麦克风方案，强化了降噪和人声拾取，即便在嘈杂环境下也能保障通话和AI语音交互的稳定可靠。

在硬件形态上，平台覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜以及带摄像头的耳机等多种产品，高通还会提供参考设计方案，帮厂商加快从原型到商用的落地。性能是这代最大的看点，第二代把音频可穿戴设备的终端侧AI能力显著拉高：上一代骁龙S7音频平台的峰值AI算力是64 GOPS、每周期执行128次MAC运算，而这一代达到128 GOPS、每周期256次MAC，AI能力直接翻倍，还能支持多种智能体验同时运行。与此同时，平台功耗最高降低40%，尺寸也最高缩小30%。