OpenAI首款自研AI芯片Jalapeño亮相：与博通联合设计，性能对标英伟达Blackwell
6月25日，据报道，OpenAI首次对外展示了与博通联合设计的定制AI芯片Jalapeño。这款芯片专为AI推理场景优化，旨在加快算力基础设施建设，降低对英伟达GPU的依赖。
OpenAI与Anthropic等AI实验室共同面临算力短缺难题——聊天机器人和编程应用对计算资源的需求持续攀升，但可获得的GPU供应仍然紧张。Jalapeño正是为应对这一挑战而诞生。据博通CEO陈福阳接受路透社采访时透露，Jalapeño的性能可与英伟达Blackwell芯片和谷歌TPU相媲美。
OpenAI硬件主管Richard Ho表示，Jalapeño专门针对大语言模型进行优化，能够更快、更高效地运行各类AI应用模型。“我们认为，Jalapeño也能适应未来各种版本的大语言模型，并保持良好性能。”这款芯片由OpenAI工程师与博通联合设计，仅用约9个月即完成设计并交付台积电制造，AI工具在整个开发过程中帮助工程师加速了部分设计工作。
Jalapeño计划于今年年底前正式部署，配套服务器系统由天弘科技负责生产。芯片和服务器系统均不会对外销售，仅供OpenAI内部使用。据透露，搭载GPT-5.3-Codex-Spark模型测试时，Jalapeño样品的功耗和性能均已达到设计目标。首款芯片只是起点，后续还将推出多代自研芯片。
不过，陈福阳坦言AI热潮推高了HBM内存需求，定制AI芯片的利润率因此低于网络交换机等其他芯片产品。博通使用的内存芯片由SK海力士和三星电子供应。
业内人士指出，Jalapeño的亮相标志着OpenAI正从AI模型开发商向芯片设计方延伸，这一垂直整合策略若能成功，将有助于公司在算力成本与供应上获得更大主动权。首款芯片能否在真实负载中达到对标Blackwell的性能水平，仍有待实际部署后的验证。
