三星在FMS 2026发布CXL 3.2内存模组MD310，并展示256TB QLC固态硬盘

8月5日，据报道，三星电子在正在举行的FMS 2026（未来内存与存储峰会）上公布了新一代可扩展内存解决方案CMM-D MD310，同时简要介绍了世界首款EDSFF E3.S外形规格的256TB QLC固态硬盘BM1773。

MD310是一款采用PCIe 6.0界面和CXL 3.2协议的DRAM基CXL内存模组，基于DDR5技术，容量为256GB，速率可达7.2Gbps，能够为系统提供额外的72GB/s内存带宽。CXL（Compute Express Link）是一种基于PCIe的高速互连技术，可实现CPU、内存与GPU间的高速数据传输，已成为下一代AI服务器与数据中心的核心标准架构。

三星电子表示，该内存模组主要用于加速人工智能、数据分析等数据密集型工作负载。其开放的PCIe/CXL架构使得多个系统能够动态共享和分配池化内存，提升DRAM资源利用率，这在当前内存供应受限的背景下尤为重要。

作为FMS 2026峰会展出的一部分，三星还展示了面向AI Token Factory的分层存储体系，其中BM1773是面向长期归档KV缓存场景设计的QLC固态硬盘，单盘最大容量达到256TB，是业内单盘容量领先的E3.S形态产品。

MD310是三星CXL内存路线图中最新一代产品。根据此前的路线图规划，三星的CMM-D系列从支持CXL 2.0的256GB/36GB/s产品起步，逐步向CXL 3.1标准演进。本次发布的MD310直接采用最新的CXL 3.2协议，在协议版本上实现了更进一步。